小E助手：芯片制造中的“免疫系统”，实时缺陷分析提升良率的关键工具

在芯片制造的纳米世界里，一粒比新冠病毒还小数百倍的尘埃，就足以让一个价值数万美元的芯片报废。如何在上千道工序中，及时发现这些“不速之客”？答案就是芯片厂的“免疫系统”——实时缺陷分析（Real-Time Defect Analysis, RDA）。RDA不是一个单一的设备，而是一个贯穿整个制造流程的自动检测与分析系统。它如同一位不知疲倦的侦探，在光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键工序之后，立刻对晶圆进行扫描，搜寻任何异常的蛛丝马迹。所以，小E助手认为RDA不可或缺的重要原因主要是因为它是制造的“眼睛”（RDA和量测（Metrology）系统本身不改变晶圆的任何特性，但离开了它们，工程师就如同在黑暗中摸索，根本无法知晓纳米级的生产线上正在发生什么），还是良率的“守护神”（现代芯片工艺复杂，良率（合格芯片的比例）就是生命线。早期发现一个微小问题，就能避免整批数万片晶圆的损失）。因此，小E助手观察到RDA一定是提升和维持高良率最核心工具且没有之一！